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042023-12ST 在 Enlit Europe 展示智能电网芯片组和 NB-IoT 模块
近日，在巴黎举行的 Enlit Europe 能源论坛上，ST 重点介绍了用于智能计量的 Prime v1.4 认证芯片组和用于移动设备的 NB-IoT··· -
042023-12AWS 推出了两款人工智能芯片--Trainium 和 Graviton
在拉斯维加斯正在进行的 AWS re:Invent 大会上，AWS 推出了针对高性能 AI 工作负载的下一代Trainium 和 Graviton 芯片。根据··· -
042023-12什么是UHD？UHD和FHD的区别
什么是UHD？UHD是Ultra High Definition超高清晰度的缩写，指的是一种高分辨率的视觉标准。 UHD包括两种主要分辨率：3840··· -
012023-12Arbe 发布 48 RX x 48 TX 量产雷达处理器
Arbe Robotics 向Embedded.com 独家透露，该公司已经发布了用于 OEM 开发项目和 B-Sample 雷达的雷达处理器的量产版本。该公··· -
012023-12尽管地缘政治紧张局势存在不确定性，但RISC-V架构仍在继续发展
在不断变化的半导体和计算技术环境中，RISC-V指令集架构 (ISA) 因具有改变工业某些方面的潜力而脱颖而出。然而，当前的地缘政··· -
012023-12Teledyne e2v 推出下一代 CMOS 图像传感器
Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出其下一代全局快门 CMOS 图像传感器系列 Emerald Gen2。新的最先进的系··· -
012023-12OSTAR Projection Compact LED 系列增加 RGB 版本
艾迈斯欧司朗为其 OSTAR Projection Compact LED 系列添加了红色、真绿色和蓝色 (RGB) 颜色，用于机器视觉系统和舞台照明灯具··· -
012023-12Picocom 推出小型低功耗 5G 小型蜂窝 O-RU
Picocom 最近推出了PC805，声称是业界首款针对 5G 小型蜂窝 Open RAN 无线电单元 (O-RU) 进行优化的片上系统 (SoC)。小尺寸、··· -
302023-11英飞凌推出采用PQFN封装的15V沟槽型功率MOSFET
英飞凌推出了 OptiMOS7 系列，被认为是业界首款 15 V 沟槽功率 MOSFET 技术。OptiMOS 7 15 V 系列主要针对服务器、计算、数据··· -
302023-11金刚石半导体器件具有最高的击穿电压
伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员开发了一种由金刚石制成的半导体器件，与之前报道的金刚石器件相比，该器件具有最高的··· -
302023-11ST汽车级双运算放大器TSB182融合了中等电压和精度
这款意法半导体出品的符合 AEC-Q100 标准的双运算放大器在 MiniSO-8 中融合了两个难以组合的属性。 ST MicroElectronics开··· -
302023-11瑞萨电子公布汽车处理器第五代 R-Car SoC
瑞萨电子公布了下一代 R-Car 系列中即将推出的两项 MCU 进展。其中之一是新的跨界 MCU 系列，旨在为即将推出的汽车架构中的域···
