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272023-11蝶眼传感器捕捉紫外线图像，生物仿生技术窥探光谱的新区域
昆虫的复眼在结构上与人类的非常不同——几乎是一个独立的器官类别，完全不同于更熟悉的晶状体、角膜、虹膜和视网膜的眼睛排··· -
272023-11人工智能改进了气候变化模型，提高了卫星对降雨量的估计
气象卫星可以从轨道跟踪风暴的每一次移动。然而，分析卫星读数的算法目前无法像输入地面雷达数据的算法那样估计降水量。现在··· -
242023-11Arm推出其最小且最节能的，且具备AI功能的 Cortex-M CPU
Arm 正在大力发展人工智能AI，作为全球最大的半导体IP供应商，Arm推出了基于其Helium技术的最小且最节能的32位CPU核心——Co··· -
242023-11苹果凭借适用于Mac的M3处理器系列保持领先地位
苹果正在笔记本电脑芯片领域加大赌注，推出其新的 M3 系列 Mac 处理器，试图在来自 AMD、英特尔、高通和其他竞争对手的快速增··· -
242023-11Microchip的四款航空航天和军用级MEMS振荡器
Microchip的军用级 HTM61xx 和 M9xxxxx 系列微机电系统 MEMS 振荡器根据 MIL-STD-883 标准的温度、冲击、振动和可焊性要求以··· -
242023-11Microsoft通过新的AI加速器和CPU涉足定制芯片
Microsoft 推出了两款新的定制设计芯片，以加速其服务器和数据中心中独特的 AI 和计算工作负载。这两款芯片在Microsoft Igni··· -
242023-11意法半导体推出新款低功耗、高灵活性无线MCU
物联网 IoT 消费者越来越需要高能效的远程通信解决方案。对于此类解决方案，工程师必须在可靠性、长距离和低功耗之间取得平衡··· -
232023-11瑞萨电子提升32位MCU中24位ADC的性能
瑞萨电子对其32位RX微控制器中的高精度模拟前端进行了全面升级，在RX23E-B MCU中实现的24位ΔΣ ADC现在能够以高达125ksampl··· -
232023-11Viasat和Skylo将推出用于物联网的太空网络通信设备
太空通信竞赛正在升温，卫星通信公司Viasat和非地面网络NTN服务提供商Skylo Technologies宣布推出全球直连网络设备D2D。 ··· -
232023-11英国Pickering公司推出其首款高压表面贴装簧片继电器
Pickering Electronics 宣布推出其首款高压表面贴装簧片继电器，这些干簧继电器为 219 系列，提供多种封装类型尺寸相同，但引··· -
232023-11RF前端市场预计2023年至2028年将以10%的复合年增长率增长
Yole Developpement表示，私有网络的部署将推动RF前端市场在2028年达到3.2亿美元。 在2023年至2028年间，电信基础设施中的··· -
232023-11英飞凌将1.2kV和2kV的SiC MOSFET半桥引入62mm模块封装
英飞凌将1.2kV和2kV的SiC MOSFET半桥引入62mm模块封装 英飞凌表示：“该封装使SiC能够用于250kW以上的中等功率应用，其中···
