具有四个 Arm Cortex-X4 内核的智能手机旗舰 SoC

　　2023 年 11 月，联发科技发布了天玑 9300，这是一款面向智能手机的旗舰 SoC片上系统。搭载该产品的智能手机预计将于 2023 年底发布。

　　该产品采用台积电第三代4nm工艺。它具有四个运行频率高达 3.25GHz 的 Arm Cortex-X4 内核和四个运行频率高达 2.0GHz 的 Cortex-A720 内核。

　　它还内置了联发科的AI人工智能处理器“APU 790”。整数和浮点性能提高了一倍，而功耗降低了 45%。它采用Transformer模型，处理速度比公司上一代产品快8倍。通过使用稳定扩散，图像生成可在 1 秒内完成。

　　GPU性能较传统产品提升约46%

　　GPU采用Arm Immortalis-G720，相比上一代型号“天玑9200”，GPU性能提升约46%。另一方面，功耗大致相同。与该公司上一代芯片组相比，GPU功耗降低了40%。

　　该显示器支持 180Hz WQHD 和高达 120Hz 4K。它还与可折叠双活动显示器兼容。

　　5G 调制解调器支持 6GHz 以下 4CC-CA 和毫米波 8CC-CA。内存支持9600Mbit/s的LPDDR5T。