深度解析：半导体设备产业链全景图
深度解析：半导体设备产业链全景图
1、我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲。
半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、封装设备和检测设备。
2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元，其中大陆市场为131.1亿美元，占比20%，是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。
2、全球竞争格局集中，国产替代加速。
全球半导体设备竞争格局高度集中CR5占比75%、龙头企 业收入体量大营收超过百亿美元、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品 线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公 司迎来了国产替代的关键机遇。目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域， 国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。
3、技术突破由易到难，最终实现弯道超车。
1清洗设备、后道检测设备有望率先突破， 建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控科创板拟上市公司等。
2晶圆加工核 心设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦 突破核心技术，有望享受到巨大的市场红利，建议关注中微公司、北方华创、芯源微科创板拟上市公司等。
