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晶圆指的是什么?晶圆厂半导体公司排名

更新时间:2024-02-03
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  晶圆,这个看似熟悉又陌生的词,行业人士可能比较清楚晶圆这个词,其实在半导体行业晶圆是一切的开端,半导体芯片就是由晶圆加工而来,那么晶圆是什么?为何晶圆如此重要?下面我们就来详细说说晶圆是什么。


晶圆是什么?半导体行业必不可少的关键之一xx

晶圆


  晶圆是什么?


  晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。


  晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工一片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。


  那么晶圆是什么相信大家都看懂了,随着集成电路制造技术的不断发展,芯片特征尺寸越来越小,互连层数越来越多,晶圆直径也不断增大。理论上讲,任何半导体材料都可以用来做芯片, 例如硅,锗,SiC, gan等等。但是对于高性能的芯片来说,即要高频率、低功耗效果的,最优的选择当然还是在晶圆上制作。


晶圆厂半导体公司排名


       全球晶圆厂半导体公司排名如下:1.三星电子2.台积电3.英特尔4.格罗方德5.联华电子6.中芯国际7.力晶集团8.华虹宏力9.华亚科技10.虹半导体希捷科技在2022年的全球晶圆代工市场中排名第四,且是前十名中唯一一家专注于中国大陆市场的企业。总的来说,前十名中的其他公司主要专注于先进制程,而希捷科技则专注于中短期的晶圆代工。


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