台积电将于2024年在亚利桑那晶圆厂开始试生产

　　据外媒消息，台积电计划在明年初在亚利桑那州的Fab 21推出一条小规模试点生产线。虽然据称该州面临劳动力短缺问题，导致台积电将其在亚利桑那州Fab 21的大规模生产推迟至2025年，但该公司对其在美国的计划仍然持乐观态度。为确保晶圆厂能够高效生产并满足一定需求，该公司决定建立一条小规模试验生产线，计划于2024年开始生产芯片。

　　这条小规模生产试验线预计将于2024年第一季度投入运营，月产能将在4,000至5,000片晶圆起始片WSPM之间。根据TrendForce的报告引用台湾媒体Money DJ的消息，这一战略调整旨在确保产量的稳定性，减少由于生产延误可能导致的潜在合同违约风险。

　　尽管相对于台积电Fab 21每月20,000片晶圆启动的总产能来说，4,000 - 5,000 WSPM可能看起来不算多，但这已经是相当可观的生产能力，足以确保该生产线在美国制造一些台积电客户所需的芯片。

　　台积电最初计划于2021年4月开始在其Fab 21第一阶段进行芯片生产，但由于设备搬入延误，启动日期推迟至2025年。虽然台积电有可能将来自美国客户，如苹果、AMD和Nvidia的订单转移到其台湾工厂，但人们担心到了2024年，这些台湾工厂可能已经爆满。此外，一些公司，如AMD和Nvidia，可能已经签署协议，要求在美国生产某些产品，而延迟可能会违反这些合同。