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232023-03持续上新！移远通信推出面向物联网行业应用的 CC200A-LB 卫星通信模组
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232023-03Microchip推出全新MPLAB® SiC电源模拟器，助力客户在设计阶段测试SiC电源解决方案
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222023-03Diodes 公司推出的自激式压电鸣叫器(Piezo Sounder)驱动器可延长运行时间，并在整个电池寿命期间维持高 SPL 输出
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222023-03Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60%
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212023-03思特威推出全新高端超星光级大靶面8MP图像传感器SC880SL
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202023-03意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性
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202023-03安森美最新的800万像素图像传感器实现绝佳的4K视频质量
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202023-03英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和 蓝牙® 二合一产品，功耗直降 65%，显著延长物联网应用中的电池使用寿命
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172023-03Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
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172023-03Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3.S和E1.S存储驱动器的All-Flash服务器，进一步扩展密集型I/O工作负载专用
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