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2021年3月4日 –··· -
042021-03Silicon Labs扩展屡获殊荣的xG22平台,为物联网边缘应用提供经优化的32位MCU
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032021-03Microchip发布首款IEEE® 802.3bt以太网供电USB Type-C®电源和数据适配器
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032021-03东芝推出轻薄紧凑型LDO稳压器,助力缩小器件尺寸、稳定电源线输出
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032021-03Laird Connectivity BL653μ模块在贸泽开售,为空间受限应用提供远程低功耗蓝牙连接
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032021-03MediaTek发布全新4K智能电视芯片,开启AI影音时代
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032021-03凌华科技新一代高性能入门级四轴运动控制卡,搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易
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032021-03采用NXP i.MX 8M Plus处理器的康佳特SMARC 2.1模块
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032021-03Vishay推出饱和电流高达420 Amp的新款汽车级插件电感器
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032021-03集成式0级BLDC电机驱动器将轻混电动车 (MHEV) 48V电机驱动系统的尺寸缩小多达30%
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032021-03安森美半导体通过博世物联网套件(Bosch IoT Suite)扩展物联网平台支持和功能
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