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272020-02Maxim发布业界最小的LiDAR IC，加速自动驾驶汽车平台设计
微型、宽带··· -
272020-02
英飞凌发布iMOTION™ IMC300系列 增加Arm® MCU以实现最佳灵活性
英飞凌科技股份··· -
272020-02
Vishay推出的新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性
100 V和 200 V器件··· -
272020-02
Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助力连接下一代工业4.0设备
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272020-02
贸泽开售工业用Texas Instruments IWR1843毫米波传感器
专注于引入新品··· -
262020-02“源”源不断 | 鼎阳科技发布SSG5000X系列射频模拟/矢量信号源
2020年2月26日，··· -
262020-02
歌尔助力Qualcomm发布全球首款5G XR参考设计
Qualcomm T··· -
262020-02
英飞凌650V CoolSiC™ MOSFET系列为更多应用带来最佳可靠性和性能水平
进一步扩展··· -
262020-02
安世半导体推出采用LFPAK56封装的0.57 mΩ产品
安世半导体··· -
252020-02
Nexperia与Ricardo合作开发基于GaN的EV逆变器设计
领先的汽车··· -
252020-02Qorvo®推出业界首个无缝集成Wi-Fi 6和物联网的解决方案
QPK8642在超··· -
252020-02KLA引入全新芯片制造量测系统
助力高性能逻辑···
